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COB自動測試系統

適用於VCSEL 多模封裝光學耦合前後的模塊測試需求設計。
不僅可驗證COB 模塊的功能與光學可靠性，也適用於VCSEL 光晶片的可靠性驗證測試。

獨特的收光裝置設計，可因應不同功率範圍的測試對象，同時確保功率量測的重複性與一致性。
並支援VCC、ICC、PO、ITH、SE等多項關鍵參數量測。

具備高一致性、高可靠性與高生產效率的特點，
可支援雙板四工位並行測試，一站式完成 SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP 等多種封裝形式的測試。

產品特點

兼容 PSS 模組老化板，可一站式完成 COB 老化與測試 作業。
模塊與通訊協議兼容性強：支援 SFP、QSFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP 等封裝形式，
適用於 100G / 200G / 400G / 800G 測試，並支援 8472、8436、CMIS 等通訊協議。
高效率並行測試：支援雙板四工位 PD 測試，大面積 PD 收光設計，確保功率量測的 重複性與一致性。
可調式 PD 結構：可依被測晶片的發散角度進行精準調整，提升收光精度。
導軌式結構設計：確保老化板插入位置一致，操作穩定又便利。
離子風嘴輔助設計：有效消除靜電、提升散熱效能，保護光模塊安全。
可靠性分析支援：可進行老化前後數據比對，便於分析晶片可靠性。
多樣光路方案：支援 垂直發光 與 平行光 架構。
功能擴充靈活：支援 COB 調試、DDMI 資訊讀取，並可選配 COB 韌體燒錄功能。

項目	規格
支援模塊類型	SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP 等封装
老化板測試數量	SFP類型：28PCS QSFP類型：12PCS OSFP類型^{_{（典型值）}}：6PCS QSFPDD類型^{_{（典型值）}}：10PCS ^{_{實際數量根據模塊功耗及封裝評定}}
多路並行測試	支援雙板4工位併行測試
單路電流驅動功率	SFP ≤3.3W QSFP SR4/SR8 ≤6.6W QSFP-DD SR8 ≤12W OSFP SR8≤16W
兼容通訊協議	SFF8472、SFF8436、CMIS5.0 等
功率探測範圍	0-10mw，1%FS±50uW
測試效率	UPH:＞300PCS/H (400G SR8 單工位) ^{_{不包含 Ith 掃描測試}}
測試參數	支援 PI 曲線，Ibias、Po、Ith、老化前後ΔIth、老化前後ΔPo等
VCC電壓	範圍：3~3.6V，精度：0.1%FS±4mV

品項	描述 / 預估
轉接板 PCBA	金手指插槽位於與老化板對接插拔的一側，其插槽屬於耗損性零件，一般使用壽命約為 3 個月或 ≥5000 次插拔，實際更換週期依客戶使用頻率與狀況調整。